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tslc晶圓級LED封裝技術
Dec 2nd 2013, 01:19

台積電轉投資LED照明公司台灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步台灣採用晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程，提供高性價比的解決方案。

台灣半導體照明將於12月20日舉行新廠落成及新產品發表會，發表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗佈技術，可在8吋晶圓上製作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。

台灣半導體照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8 吋晶圓級量產製程生產速度快，品質穩定，優異均勻的螢光粉噴塗（Phosphor coating）技術，速度快(5分鐘/片)，製程良品率超過99% (可於in-line監控補償)。並提高15%發光效率。

成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證，戶外防水投射燈功率逾30瓦，採用自行設計的線性IC電源供應器，具有高性價比。

王俊雄表示，tslc擁有多項自主專利，希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位，憑藉高度的彈性化及客製化生產能力，串接於LED產業供應鏈上下游串接，以代表台灣提升LED照明產業發展。

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